2022-04-06 09:31:56  作者:高健

近日,据外媒报道,佳能正在内部开发“三维(3D)”技术的光刻机,该3D光刻机将应用于人工智能(AI)等使用的顶尖的半导体领域。据悉,该3D光刻技术将通过堆叠多个芯片的方式来实现提高半导体性能。佳能这款3D光刻机产品*早将于明年上半年上市。

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佳能EOS R6套机(RF 24-105mm f/4-7.1 IS STM)

[经销商] 京东商城

[产品售价] 18099元

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挑战AMSL 佳能宣布研发3D光刻机明年下线

目前外媒曝光的信息来看,该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积,可满足AI领域所需的大型半导体的生产需求。目前,大部分光刻机采用通过缩小电路精细程度来提高集成度的“微细化”路线,速度放缓,佳能将计划开拓*具增长潜力的3D光刻领域,在光刻领域来赢得更多的市场份额。

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其实大家关注光刻机领域中的ASML比较多,而佳能和尼康其实一直在光刻领域有着不错的表现,只是很少报道和宣传,真的是闷声发大财,光刻机的日系双雄都有着多年的技术和市场沉淀,虽然依然和ASML有一定的差距,但他们手中依然掌握大量核心专利技术。

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佳能LBP6018w 18页/分钟A4,内存32MB,支持UFRII打印语言,支持多种打印方式,LBP6018w支持无线网络功能!

[经销商] 京东商城

[产品售价] 999元

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